Металл керамических подложек

Металлкерамические подложки:

а. Метод толстой пленки: метод металлизации толстой пленки, формируется методом трафаретной печати накерамическая подложка, образуя проводник (схему проводки) и сопротивление и т. д., спеченную цепь формирования и контакт с выводом и т. д., система смешивания оксида и стекла и оксида;
б. Закон о пленке: металлизация с помощью вакуумного покрытия, ионного покрытия, напыления и т. д. Однако коэффициент теплового расширения металлической пленки икерамическая подложкадолжно быть как можно лучше, а сцепление слоя металлизации должно быть улучшено;
в. Метод совместного сжигания: на зеленом керамическом листе перед обжигом толстопленочная суспензия проволочной печати Mo, W и др. является защитной, так что керамика и металл проводника выжигаются в структуру. Этот метод имеет следующие особенности. :
■ Можно сформировать тонкую схему проводки, которую легко сделать многослойной, что позволяет добиться высокой плотности проводки;
■ За счет изолятора и проводника – герметичная упаковка;
■ Путем выбора ингредиентов, давления формования, температуры спекания, развития усадки при спекании, в частности, разработка подложек с нулевой усадкой в ​​плоском направлении успешно создается для использования в упаковках высокой плотности, таких как BGA, CSP и голые чипсы.