Закон о пленке: металлизация с помощью вакуумного покрытия, ионного покрытия, напыления и т. д. Однако коэффициент теплового расширения металлической пленки и керамической подложки должен быть как можно лучше, а адгезия слоя металлизации должна быть улучшена;
Читать далееТипичные методы формования керамики делятся на четыре типа: формование порошковым прессом (формование и т. д.), экструзионное формование, литая форма и формовка. В последние годы метод литья используется при изготовлении подложек для корпусов БИС и смешанных интегральных схем благодаря простоте дост......
Читать далееБлагодаря своей химической и физической стабильности карбид кремния обладает высокой твердостью и коррозионной стойкостью. Карбид кремния еще называют алмазом, или его можно назвать алмазом. Это только другое. Устойчивость к высоким температурам чрезвычайно высока, и при температуре 1000 ° C и боле......
Читать далееКерамические подложки в настоящее время используются в силовых электронных модулях, преимущества: высокая механическая прочность, ударная вязкость и теплопроводность. Нитрид кремния имеет более высокую стоимость, чем подложка из нитрида алюминия, а теплопроводность превышает 80 и более.
Читать далее